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取向硅鋼絕緣涂層對(duì)鐵芯損耗的實(shí)驗(yàn)研究結(jié)果分
作者：威博特鐵芯 發(fā)布時(shí)間：2019-03-30 15:01:21 瀏覽次數(shù)：1、取向硅鋼絕緣涂層結(jié)構(gòu)分析
用場(chǎng)發(fā)射電子探針觀察取向硅鋼表面的截面結(jié)構(gòu)并進(jìn)行成分分析 ,結(jié)果如圖 1 和圖 2 所示. 由圖可見(jiàn) ,鋼板基體以外涂層可以分成兩層 ,即表面磷酸鹽張力涂層和與基體結(jié)合的硅酸鎂底層 ,兩層之間有較少量的過(guò)渡層 ,為張力涂層在硅酸鎂底層表面的滲透層. 與硅鋼基體結(jié)合的硅酸鎂底層的厚度為017～110μm ,磷酸鹽張力涂層的厚度為 1μm 左右.從圖 2 中可以看出 ,Mg 成分的變化與硅酸鎂底層的厚度基本一致. 硅酸鎂底層在基體中有嵌入部分 ,在涂層的結(jié)合處 Fe 的成分界限非常明顯 ,沒(méi)有擴(kuò)散層和滲透層 ,說(shuō)明取向硅鋼表面涂層結(jié)構(gòu)與基體之間是通過(guò)硅酸鎂底層在基體中的嵌入方式結(jié)合的.
用場(chǎng)發(fā)射電子探針觀察取向硅鋼表面的截面結(jié)構(gòu)并進(jìn)行成分分析 ,結(jié)果如圖 1 和圖 2 所示. 由圖可見(jiàn) ,鋼板基體以外涂層可以分成兩層 ,即表面磷酸鹽張力涂層和與基體結(jié)合的硅酸鎂底層 ,兩層之間有較少量的過(guò)渡層 ,為張力涂層在硅酸鎂底層表面的滲透層. 與硅鋼基體結(jié)合的硅酸鎂底層的厚度為017～110μm ,磷酸鹽張力涂層的厚度為 1μm 左右.從圖 2 中可以看出 ,Mg 成分的變化與硅酸鎂底層的厚度基本一致. 硅酸鎂底層在基體中有嵌入部分 ,在涂層的結(jié)合處 Fe 的成分界限非常明顯 ,沒(méi)有擴(kuò)散層和滲透層 ,說(shuō)明取向硅鋼表面涂層結(jié)構(gòu)與基體之間是通過(guò)硅酸鎂底層在基體中的嵌入方式結(jié)合的.
圖 3 和圖 4 為用透射電鏡對(duì)取向硅鋼表面涂層的截面進(jìn)行觀察的結(jié)果. 圖 3 顯示結(jié)果與電子探針觀察的結(jié)果相同 ,表面磷酸鹽張力涂層和靠近鋼基的硅酸鎂底層為致密層 ,中間為表面磷酸鹽涂層與硅酸鎂底層的互擴(kuò)散層. 圖 4 結(jié)果表明 ,靠近鋼基的 Mg2SiO4 底層明顯晶化 ,晶體之間結(jié)合比較致密 ,晶粒尺寸為 015～110μm ,與硅酸鎂底層的厚度非常接近 ,部分 Mg2SiO4 底層嵌入鋼基中 ,使涂層與鋼基結(jié)合牢固.
2、硅酸鎂涂層的表面形貌和物相分析
直接在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)截取高溫退火后試樣 ,采用掃描電鏡觀察硅酸鎂底層的形貌 ,并采用 X 射線衍射儀分析其物相組成 ,結(jié)果如圖 5 和圖 6 所示. 從圖 5可以看出 ,硅酸鎂底層比較致密. 由圖 6 可見(jiàn) ,硅酸鎂底層主要物相組成為 Mg2SiO4 、β- Mg2SiO4 和MgO ,主要是 SiO2 和 MgO 的反應(yīng)物 ,沒(méi)有 Fe 及其化合物.
3、取向硅鋼涂層結(jié)構(gòu)對(duì)鐵損的影響
取取向硅鋼試樣 ,采用熔融氫氧化鈉去掉表面磷酸鹽涂層 , 10 %鹽酸酸洗后 ,在 3 % HF + 97 %H2O2 拋光液中進(jìn)行拋光處理 ,并測(cè)量每個(gè)階段的鐵損 ,結(jié)果如表 2 所示. 從表 2 中可以看出 ,與帶磷酸鹽的成品樣相比 ,去掉該層后 ,鐵芯損耗大幅度增加 ,達(dá) 9 %左右 ,這主要是由于磷酸鹽涂層熱膨脹系數(shù)較小 ,可以對(duì)基體施加一個(gè)張力作用 ,張力可以細(xì)化磁疇 ,從而顯著降低鐵損. 去除磷酸鹽涂層后 ,鐵損升高 ,經(jīng)酸洗和拋光后 ,鐵損又大幅度降低 ,酸洗拋光后消除了硅酸鎂底層嵌入基體的釘扎結(jié)構(gòu) ,該釘扎結(jié)構(gòu)影響表面磁化過(guò)程 ,對(duì)鐵芯損耗有較大影響.
不同拋光量下鐵損的變化情況如圖 7 所示. 從圖中可以看出 ,不同拋光量下 ,鐵損的變化不大 ,說(shuō)明鐵損的改善主要來(lái)源于去掉硅酸鎂底層 ,該底層的結(jié)構(gòu)對(duì)鐵芯損耗影響顯著.
取向硅鋼表面絕緣涂層主要由兩部分組成:硅酸鎂底層和表面磷酸鹽張力涂層. 硅酸鎂底層中的Si 來(lái)源于基體氧化產(chǎn)生的 SiO2 薄膜 ,Mg 來(lái)源于表面涂敷的 MgO 涂層 ,在高溫退火處理過(guò)程中發(fā)生2MgO + SiO2 Mg2SiO4 的固相燒結(jié)反應(yīng). 硅酸鎂底層在基體上是嵌入結(jié)構(gòu) ,基體和硅酸鎂底層界限非常明顯 ,沒(méi)有擴(kuò)散層和過(guò)渡層 ,說(shuō)明基體與硅酸鎂底層的結(jié)合不是冶金結(jié)合 ,而是底層嵌入式機(jī)械結(jié)合 ,結(jié)合力來(lái)自于晶體在基體表面致密排列程度、底層在基體中的嵌入程度 ,嵌入程度越高 ,越有利于涂層附著性能的改善. 但是 ,從鐵損的角度看 ,底層在基體的嵌入程度在磁化過(guò)程中會(huì)影響磁疇的疇壁移動(dòng) ,從而在一定程度上惡化鐵損. 因此 ,為了獲得良好的性能 ,硅酸鎂底層在基體的嵌入程度要少 ,同時(shí)要獲得良好的附著性 ,必須在表面形成細(xì)小排列致密的硅酸鎂晶體. 表面張力涂層與硅酸鎂底層的結(jié)合是滲透結(jié)合 ,是一種非晶態(tài)玻璃膜結(jié)構(gòu) ,通過(guò)張力作用在一定程度上改善取向硅鋼的磁性能.
取向硅鋼表面絕緣涂層主要由兩部分組成:硅酸鎂底層和表面磷酸鹽張力涂層. 硅酸鎂底層中的Si 來(lái)源于基體氧化產(chǎn)生的 SiO2 薄膜 ,Mg 來(lái)源于表面涂敷的 MgO 涂層 ,在高溫退火處理過(guò)程中發(fā)生2MgO + SiO2 Mg2SiO4 的固相燒結(jié)反應(yīng). 硅酸鎂底層在基體上是嵌入結(jié)構(gòu) ,基體和硅酸鎂底層界限非常明顯 ,沒(méi)有擴(kuò)散層和過(guò)渡層 ,說(shuō)明基體與硅酸鎂底層的結(jié)合不是冶金結(jié)合 ,而是底層嵌入式機(jī)械結(jié)合 ,結(jié)合力來(lái)自于晶體在基體表面致密排列程度、底層在基體中的嵌入程度 ,嵌入程度越高 ,越有利于涂層附著性能的改善. 但是 ,從鐵損的角度看 ,底層在基體的嵌入程度在磁化過(guò)程中會(huì)影響磁疇的疇壁移動(dòng) ,從而在一定程度上惡化鐵損. 因此 ,為了獲得良好的性能 ,硅酸鎂底層在基體的嵌入程度要少 ,同時(shí)要獲得良好的附著性 ,必須在表面形成細(xì)小排列致密的硅酸鎂晶體. 表面張力涂層與硅酸鎂底層的結(jié)合是滲透結(jié)合 ,是一種非晶態(tài)玻璃膜結(jié)構(gòu) ,通過(guò)張力作用在一定程度上改善取向硅鋼的磁性能.
實(shí)驗(yàn)結(jié)論
(1) 取向硅鋼表面絕緣涂層主要由硅酸鎂底層和表面磷酸鹽張力涂層兩部分組成 ,每層的厚度約為 1μm. 硅酸鎂底層結(jié)晶完整 ,晶粒之間結(jié)合致密.硅酸鎂底層與基體結(jié)合主要是靠硅酸鎂的嵌入式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn). 磷酸鹽涂層與硅酸鎂底層之間有一定的互擴(kuò)散層.
(2) 磷酸鹽涂層可以降低取向硅鋼鐵損達(dá) 9 %左右. 硅酸鎂底層的嵌入式結(jié)構(gòu)提供絕緣涂層良好附著性的同時(shí) ,也對(duì)取向硅鋼鐵芯損耗產(chǎn)生不利影響.